超聲掃描顯微鏡YTS110
應(yīng)用:
一 IC塑料封裝:集成電路行業(yè)檢測(cè)
1.自動(dòng)識(shí)別封裝缺陷
2.封裝分層檢測(cè)
3.封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)、斷層檢測(cè)
二 功率電子器件塑料封裝
1.分層,空洞檢測(cè)
2.封裝分層檢測(cè)
三 功率電子裝片、粘片、連續(xù)爐焊
1 焊接空洞 壓片翹片、面包片、硅片裂紋
2.粘片質(zhì)量檢測(cè)
3.熱沉焊接質(zhì)量檢測(cè)
四 金剛石材料缺陷檢測(cè)
五 熔斷器焊接點(diǎn)檢測(cè)
銅箔與黃銅的點(diǎn)焊
六 復(fù)合材料內(nèi)部氣孔斷層檢測(cè)
主要配置:
高度集成的設(shè)計(jì)理念;
懸臂式三軸運(yùn)動(dòng)臺(tái)、全封閉防護(hù);
全能夾具、一鍵校準(zhǔn)、遠(yuǎn)程協(xié)助等;
自動(dòng)上下水及水循環(huán)凈化系統(tǒng);
應(yīng)用領(lǐng)域
通用型——經(jīng)過了6代迭代優(yōu)化,設(shè)計(jì)成熟,滿足半導(dǎo)體、集成電路、IGBT模組、低壓電器、金剛石刀具等多個(gè)行業(yè)的普遍應(yīng)用需求。
產(chǎn)品參數(shù):YTS110進(jìn)口軟件、進(jìn)口探頭、進(jìn)口脈沖發(fā)生器;
1、工作電源:220V/50Hz,2KW;
2、極大掃描范圍:350mm×200mm×110mm;
3、整機(jī)尺寸:1350mm×950mm×1300mm;
4、探頭頻率范圍:1~50MHz;(標(biāo)配,可升級(jí)至230MHz);
5、圖像推薦分辨率:0.5um ~ 4000um;
6、典型掃描耗時(shí):<70s (測(cè)試條件:掃描區(qū)域10mmX10mm,分辨率50um);
7、極大掃描速度: 300mm/s;極大掃描加速度:0.8m/s2;
8、運(yùn)動(dòng)臺(tái)定位精度:X/Y向<±0.5um,Z向<±10um;重復(fù)定位精度:X/Y向<±0.01mm,Z向<±0.02mm;
9、每通道可調(diào)增益:-13~66dB;(標(biāo)配,可升級(jí));脈沖重復(fù)頻率:5kHz;(標(biāo)配,可升級(jí))。
行業(yè)新聞
行業(yè)新聞
焊接焊縫虛焊檢測(cè),內(nèi)部裂紋檢測(cè),超聲波顯微鏡
關(guān)鍵詞:金剛石超聲掃描顯微鏡YTS110
描述:金剛石超聲掃描顯微鏡YTS110: 金剛石刀具質(zhì)量檢測(cè) 復(fù)合片料層厚度檢測(cè)/結(jié)合缺陷檢測(cè) 油用片焊接質(zhì)量檢測(cè) 刀粒焊接質(zhì)量檢測(cè)
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